[发明专利]一种高导热各向异性聚合物基复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910389657.4 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110228248A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 黄兴溢;陈金;江平开 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B32B27/02 | 分类号： | B32B27/02;B32B27/12;B32B37/06;B32B37/10;D04H1/728;D01D5/00;D06M11/80;D06M101/24 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 庄文莉 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导热各向异性聚合物基复合材料及其制备方法；所述复合材料具有由若干复合纤维层层叠后热压形成的层叠结构；所述复合纤维层为导热填料覆盖于聚合物纳米纤维表面形成的复合纤维层。制备时，将导热填料分散溶液吸入注射器进行高压静电喷溅，通过静电力以及氢键作用附着在聚合物纳米纤维上，形成互相接触的填料取向排列的网络结构，层叠后经冷压压缩、热压成型得到所述复合材料。该复合材料的特殊结构能够使填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路，达到添加少量高导热填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的，可满足制备电子电气设备的导热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 制备 各向异性聚合物 聚合物纳米纤维 复合纤维层 导热填料 高导热 聚合物基复合材料 导热 电子电气设备 高导热填料 吸入注射器 表面形成 层叠结构 导热通路 导热性能 分散溶液 复合纤维 高压静电 取向排列 热压成型 网络结构 静电力 附着 冷压 氢键 热压 填充 压缩 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种高导热各向异性聚合物基复合材料，其特征在于，所述复合材料具有由若干复合纤维层层叠后热压形成的层叠结构；所述复合纤维层为导热填料覆盖于聚合物纳米纤维表面形成的复合纤维层。
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