[发明专利]一种描述材料晶体结构的方法及其应用有效
| 申请号： | 201910390012.2 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110176280B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 潘锋;翁谋毅;王志 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | G16C60/00 | 分类号： | G16C60/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李小焦;郭燕 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种描述材料晶体结构的方法及其应用。本申请描述材料晶体结构的方法，包括将晶体结构中的原子和/或结构基元作为点；把原子和/或结构基元之间的连接作为边；采用点、边以及点与边的相互关系描述晶体结构中的原子和/或结构基元之间的连接关系，从而实现晶体结构的描述。本申请的方法，创造性的利用点和边的方式描述材料的晶体结构，能通过计算机语言存储大量而又繁琐的点与线的连接信息，方便计算机运算。本申请方法可便捷地将物理世界的原子、晶体结构构建到计算机语言中，可直接利用计算机领域的现有算法对材料的性质进行比对、分析和运算；可大规模批量处理晶体结构；为材料数据库构建和材料性质计算机分析奠定了基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 描述 材料 晶体结构 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种描述材料晶体结构的方法，其特征在于：将晶体结构中的原子和/或结构基元作为点；把原子和/或结构基元之间的连接作为边；采用点、边以及点与边的相互关系描述晶体结构中的原子和/或结构基元之间的连接关系，从而实现材料晶体结构的描述。
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