[发明专利]热塑性组合芯材有效
| 申请号： | 201910390527.2 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110242848B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张志成;梁文斌;马伊;文成玉 | 申请（专利权）人： | 国家能源投资集团有限责任公司;北京低碳清洁能源研究所 |
| 主分类号： | F16S1/00 | 分类号： | F16S1/00;B32B33/00;B32B1/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 邝圆晖;李健 |
| 地址： | 100011 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热塑性组合芯材，该热塑性组合芯材为单元组合体并至少包括多个沿第一方向延伸且沿第二方向层叠拼接的几何片材单元，几何片材单元的片材表面形成有沿第一方向重复呈现的非闭合的几何形状体，几何形状体用于拼接形成在单元组合体中沿第一方向依次分布的多个轴孔结构；其中，单元组合体包括沿第二方向划分的多个几何单元分部，任意邻接的两个几何单元分部具有不同的几何形状体。根据本发明的新型热塑性组合芯材，可具有较大壁厚、可填充材料，芯材强度高、功能丰富且同一芯材中可具有多种不同的结构强度和性能，适于对结构强度要求苛刻和功能要求多样化的领域，能够大规模连续化生产加工，满足实际应用中的多样化需求。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 组合 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性组合芯材，其特征在于，所述热塑性组合芯材为单元组合体(100)并至少包括多个沿第一方向(D1)延伸且沿第二方向(D2)层叠拼接的几何片材单元(32)，所述几何片材单元(32)的片材表面形成有沿所述第一方向(D1)重复呈现的非闭合的几何形状体(104)，所述几何形状体(104)用于拼接形成在所述单元组合体(100)中沿所述第一方向(D1)依次分布的多个轴孔结构，所述轴孔结构包括轴向沿第三方向(D3)的轴向贯通孔(101)和围绕所述轴向贯通孔(101)的周向封闭的轴孔周壁；其中，所述单元组合体(100)包括沿所述第二方向(D2)划分的多个几何单元分部，每个所述几何单元分部均包括一个或多个所述几何片材单元(32)，每个所述几何单元分部中具有相同的所述几何形状体(104)，且任意邻接的两个所述几何单元分部具有不同的所述几何形状体(104)。
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