[发明专利]微机电系统器件在审
| 申请号： | 201910392505.X | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111924794A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 胡永刚;周国平;夏长奉 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81B7/02;H04R19/04;H04R7/16 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平;邓云鹏 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种MEMS器件，包括衬底依次叠设于衬底上的第一牺牲层、第一导电薄膜、第二牺牲层和第二导电薄膜，其中，第二牺牲层开设有空腔；还包括开设有第一通孔的限幅层和开设有第二通孔的隔离层，第一通孔的正投影位于第二通孔内且第一通孔的孔径小于第二通孔的孔径，限幅层的正投影与空腔的开口区域部分重合，第一通孔的正投影与空腔开口区域部分重合，限幅层位于第一导电薄膜与第一牺牲层之间且隔离层位于限幅层与第一导电薄膜之间，和/或，位于第二导电薄膜上且隔离层位于限幅层与第二导电薄膜之间。上述MEMS期间，通过设置限幅层，在不影响导电薄膜应力的前提下，可以限制导电薄膜的形变程度，从而保护器件。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 器件 | ||
【主权项】：
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