[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201910392609.0 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN110491848B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 川岛崇功 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，具备第一半导体模块和第二半导体模块。第一半导体元件具有第一半导体元件、将第一半导体元件密封的第一密封体及在第一密封体的内部连接于第一半导体元件并且向第一密封体的外部延伸的第一电力端子及第二电力端子。第二半导体模块具有第二半导体元件、将第二半导体元件密封的第二密封体及在第二密封体的内部连接于第二半导体元件并且向第二密封体的外部延伸的第三电力端子及第四电力端子。在第一密封体及第二密封体的外部，第一电力端子和第四电力端子以互相对向的状态延伸，第二电力端子和第三电力端子以互相对向的状态延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：/n第一半导体模块；及/n第二半导体模块，相对于所述第一半导体模块层叠配置，/n所述第一半导体模块具有：/n至少一个第一半导体元件；/n第一密封体，将所述至少一个第一半导体元件密封；/n第一电力端子，在所述第一密封体的内部电连接于所述第一半导体元件的上表面电极，并且向所述第一密封体的外部延伸；及/n第二电力端子，在所述第一密封体的内部电连接于所述第一半导体元件的下表面电极，并且向所述第一密封体的外部延伸，/n所述第二半导体模块具有：/n至少一个第二半导体元件；/n第二密封体，将所述至少一个第二半导体元件密封；/n第三电力端子，在所述第二密封体的内部电连接于所述第二半导体元件的上表面电极，并且向所述第二密封体的外部延伸；及/n第四电力端子，在所述第二密封体的内部电连接于所述第二半导体元件的下表面电极，并且向所述第二密封体的外部延伸，/n在所述第一密封体及所述第二密封体的外部，所述第一电力端子和所述第四电力端子以互相对向的状态延伸，所述第二电力端子和所述第三电力端子以互相对向的状态延伸。/n
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