[发明专利]一种圆极化低剖面介质贴片天线单元及其阵列在审

专利信息
申请号: 201910392943.6 申请日: 2019-05-13
公开(公告)号: CN110085991A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 陈建新;杨玲玲;李蕴力;杨汶汶 申请(专利权)人: 南通大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q19/10;H01Q21/00;H01Q21/06
代理公司: 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 代理人: 蔡晶晶
地址: 226019 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种圆极化低剖面介质贴片天线单元,包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、基板和正方形的介质贴片,介质贴片的一个侧面设置有金属馈电片,基板上表面设有与金属馈电片相连的馈线,用于直接馈电,介质贴片的对角处具有两个尺寸相等的正方形切角,介质贴片的介电常数大于35。介质贴片和基板融合在一起形成层叠的低剖面介质谐振器,仅需对上层的介质贴片切角可形成圆极化,它的工作模式仍然为介质谐振器的主模TM101模和TM011模。该圆极化介质天线单元具有结构简单,制作容易,体积小,低剖面等优点。
搜索关键词: 贴片 低剖面 圆极化 贴片天线单元 介质谐振器 金属馈电片 基板 基板上表面 正方形切角 侧面设置 工作模式 介电常数 介质天线 依次层叠 直接馈电 对角处 体积小 馈线 切角 主模 反射 相等 地板 上层 金属 融合 制作
【主权项】:
1.一种圆极化低剖面介质贴片天线单元,包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、基板和正方形的介质贴片,所述介质贴片的一个侧面设置有金属馈电片,所述基板上表面设有与金属馈电片相连的馈线,用于直接馈电,所述介质贴片的对角处具有两个尺寸相等的正方形切角,所述介质贴片的介电常数大于35。
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