[发明专利]一种圆极化微带天线在审

专利信息
申请号: 201910392986.4 申请日: 2019-05-13
公开(公告)号: CN110112554A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 黄平;杨光;王伟;王敬;佟禹辰 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/385;H01Q1/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明公开了一种圆极化微带天线,包括一层介质基板,所述介质基板顶层中心印有正方形主贴片和四条相同的寄生条带,介质基板背面中心印制有地板并加载有SMA同轴探针,所述主贴片每一侧平行设置有一条寄生条带,四条寄生条带围绕主贴片中心交替90度设置。该天线通过在方形贴片对角线上开槽获得圆极化特性。贴片四周顺序加载寄生条带,利用贴片与条带以及地板之间的相互耦合,在条带上产生新的圆极化频点,拓展了天线的轴比带宽。通过调整地板的尺寸,实现了天线宽带宽波束的性能。
搜索关键词: 寄生条带 圆极化 主贴片 天线 地板 介质基板 微带天线 条带 贴片 对角线 介质基板背面 圆极化特性 方形贴片 平行设置 同轴探针 轴比带宽 耦合 宽波束 上开槽 顶层 加载 宽带 频点 印制 拓展
【主权项】:
1.一种圆极化微带天线,其特征在于:包括一层介质基板,所述介质基板顶层中心印有正方形主贴片和四条相同的寄生条带,介质基板背面中心印制有地板并加载有SMA同轴探针,所述主贴片每一侧平行设置有一条寄生条带,四条寄生条带围绕主贴片中心交替90度设置,每一条寄生条带和主贴片之间有间隙。
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