[发明专利]PDMS微流控芯片防蒸发的密封方法及PDMS微流控芯片

摘要

本发明提供一种PDMS微流控芯片防蒸发的密封方法及PDMS微流控芯片。该密封方法包括在洁净玻璃片上形成光刻胶层；将具有微流控芯片图案结构的掩膜贴合于光刻胶层表面，曝光、显影得到模板；将模板平铺于玻璃基板表面，并沿模板边沿贴胶带，胶带的厚度大于模板的厚度，对玻璃基板进行熏蒸处理并将浇聚二甲基硅氧烷的石蜡油分散液，抽真空处理，贴上第一透明载玻片，对第一透明载玻片进行固化、分离处理，得到芯片；真空等离子处理芯片与带孔的第二透明载玻片，将两者对齐贴合；连接带密封盖的鲁尔接头。本发明获得的微流控芯片可有效防止蒸发，因而避免在微反应单元在温度变化过程中产生的缩小、挥干、融合、变形等问题。

主权项

1.一种PDMS微流控芯片防蒸发的密封方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S01.将光刻胶涂布于洁净的玻璃片表面，随后进行加热固化处理，形成层叠在所述玻璃片表面的光刻胶层；步骤S02.将具有微流控芯片图案结构的掩膜贴合于所述光刻胶层表面，并进行曝光、显影处理，得到具有微流控芯片图案结构的模板；步骤S03.将所述模板平铺于玻璃基板表面，并且在所述玻璃基板表面沿着所述模板边沿四周贴一层胶带，使所述胶带的厚度大于所述模板的厚度，采用隔离液对贴附所述胶带的玻璃基板进行熏蒸处理，在模板表面形成一层隔离层，随后将聚二甲基硅氧烷的石蜡油分散液浇至所述模板表面，抽真空处理，使所述聚二甲基硅氧烷的石蜡油分散液均匀分布于所述模板表面，并贴上第一透明载玻片，对所述第一透明载玻片进行固化处理，得到带结构的芯片；步骤S04.将所述带结构的芯片与所述模板进行分离处理；步骤S05.将所述带结构的芯片与带孔的第二透明载玻片置于真空条件下进行等离子处理，随后将两者对齐贴合、加热处理；步骤S06.在带孔的所述第二透明载玻片表面涂覆一层胶水，并将带密封盖的鲁尔接头粘贴于所述第二透明载玻片表面，使所述鲁尔接头与所述第二透明载玻片的孔对齐，形成微流控芯片的进口和出口，加热处理，得到PDMS微流控芯片。