[发明专利]具有屏蔽边缘的支撑环有效
| 申请号： | 201910393303.7 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110223949B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 梅兰·贝德亚特;诺曼·L·塔姆;阿伦·缪尔·亨特;约瑟夫·M·拉内什;科吉·纳卡尼施;中川俊行 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供用于半导体处理的支撑环。支撑环包含环形主体，该环形主体由内边缘及外边缘来界定。该内边缘及该外边缘同心的绕着中央轴。该环形主体进一步包含第一侧、第二侧、及突起环状肩部，该突起环状肩部在该内边缘处由该环形主体的该第一侧延伸。该支撑环也包含位于该第一侧上的包覆层，该包覆层具有邻接该突起环状肩部的减低厚度区域的内区域。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 屏蔽 边缘 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体处理的支撑环，包括：环形主体，包括：内边缘及外边缘；第一侧及第二侧；肩部，所述肩部由所述环形主体的所述第一侧延伸；及缘，所述缘由所述环形主体的所述第二侧延伸；及包覆层，所述包覆层沉积于所述环形主体的所述第一侧上，所述包覆层具有至少25微米的厚度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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