[发明专利]大功率LED灯封装用热界面材料的制备方法在审
| 申请号： | 201910394838.6 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111925652A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 何大方;刘珍珉 | 申请（专利权）人： | 江苏凯德圣达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/02;C08K9/00;C08K3/04;C09K5/14;F21V29/87;F21V29/503;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 陆晓鹰 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED灯封装用热界面材料的制备方法，包括如下步骤：S1:石墨烯、碳纳米管的亲水性改性：将石墨烯、碳纳米管按照一定的比例置于浓硫酸和浓硝酸的混合溶液中，在50~150℃下回流1~10 h，抽滤，去离子水洗涤至中性，自然风干；S2:多维碳材料的制备：将步骤S1得到的石墨烯和碳纳米管粉体置于球磨机中，加入一定量的球形碳材料，再加入一定量的无水乙醇，球磨1~24h；S3:多维碳材料修饰的高导热热界面复合材料的制备：将步骤S2得到的多维碳材料，按一定的比例加入到聚合物中，搅拌混合均匀，得到多维碳材料修饰的热界复合面材料。本发明的有益效果为：具有较好的热传导效果，有效解决大功率LED灯具的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 界面 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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