[发明专利]一种大功率LED封装用基板、基板制作方法及其封装结构

摘要

本发明涉及一种大功率LED封装用基板、基板制作方法及其封装结构，包括基板和封装结构，所述基板上设置有铜线路、导热绝缘层、石墨层和石墨烯镀层的金属块，所述封装结构包括LED芯片、金属绑定线、引线框架和封装树脂，所述基板外露在封装结构的一侧，所述金属绑定线，所述LED芯片和线路之间，以及所述铜线路和引线框架之间通过金属绑定线连接，所述封装树脂设置在基板的外侧。大功率LED封装用基板、基板制作方法及其封装结构，在石墨层中设置了带有石墨烯镀层的金属嵌块，保持原有石墨层横向导热优异的特性的同时，石墨层在纵向的导热系数大大提升，解决了石墨层在纵向散热能力差的问题，LED芯片温度降低，提升了封装体的使用寿命。

主权项

1.一种大功率LED封装用基板，包括，基板本体(1)、铜线路(11)、导热绝缘层(12)、石墨层(13)和石墨烯镀层的金属块(14)，其特征在于：所述基板本体(1)包括铜线路(11)、导热绝缘层(12)、石墨层(13)和石墨烯镀层的金属块(14)，所述石墨层(13)内不嵌入有石墨烯镀层的金属块(14)，所述石墨层(13)与导热绝缘层(12)之间通过热压合方法进行粘合，所述铜线路(11)通过涂布法与导热绝缘层(12)结合在一起。