[发明专利]晶片加工方法在审
| 申请号： | 201910397048.3 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110103134A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李小菊;刘青健;侯书超;姜威;谢秀芬 | 申请（专利权）人： | 应达利电子股份有限公司;深汕特别合作区应达利电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/013 | 分类号： | B24B37/013;B24B37/04;B24B37/08 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区腾丰一路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片加工方法，本发明的加工方法中晶片相对于研磨装置活动自由度更大，使得每部分被研磨的机会更平均，最后导致晶片的厚薄更均一，良品率更高。另外本发明采取批量加工，批量生产，大大提升了效率。再有本发明仅仅是加工材料形状的简单变化，机器设备都未发生任何变化，因此操作简单，也无需额外的改造成本，十分经济实惠。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 活动自由度 机器设备 加工材料 晶片加工 批量加工 研磨装置 厚薄 研磨 良品率 片加工 均一 种晶 加工 改造 生产 | ||
【主权项】：
1.一种晶片加工方法，其特征在于，包含如下步骤：将方形晶片的四个直角进行切割处理，除去所述方形晶片的四个直角；将经所述切割处理后的晶片进行研磨处理，所述晶片在研磨处理过程中可研磨平面上自由移动；对经所述研磨处理后的所述晶片进行筛选处理。
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