[发明专利]晶片加工方法在审

专利信息
申请号: 201910397048.3 申请日: 2019-05-14
公开(公告)号: CN110103134A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 李小菊;刘青健;侯书超;姜威;谢秀芬 申请(专利权)人: 应达利电子股份有限公司;深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
主分类号: B24B37/013 分类号: B24B37/013;B24B37/04;B24B37/08
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 袁文英
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区腾丰一路*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种晶片加工方法,本发明的加工方法中晶片相对于研磨装置活动自由度更大,使得每部分被研磨的机会更平均,最后导致晶片的厚薄更均一,良品率更高。另外本发明采取批量加工,批量生产,大大提升了效率。再有本发明仅仅是加工材料形状的简单变化,机器设备都未发生任何变化,因此操作简单,也无需额外的改造成本,十分经济实惠。
搜索关键词: 晶片 活动自由度 机器设备 加工材料 晶片加工 批量加工 研磨装置 厚薄 研磨 良品率 片加工 均一 种晶 加工 改造 生产
【主权项】:
1.一种晶片加工方法,其特征在于,包含如下步骤:将方形晶片的四个直角进行切割处理,除去所述方形晶片的四个直角;将经所述切割处理后的晶片进行研磨处理,所述晶片在研磨处理过程中可研磨平面上自由移动;对经所述研磨处理后的所述晶片进行筛选处理。
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