[发明专利]输送方法和输送装置有效
申请号: | 201910397912.X | 申请日: | 2019-05-14 |
公开(公告)号: | CN110504190B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 河边笃 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供输送方法和输送装置。其目的是确保真空输送室的气密性,同时精度良好地校正基板的错位。在传感检测工序中,利用机械臂在传感检测区域中移动基板以从传感器取得传感检测信息。在中心位置计算工序中,基于传感检测信息计算相对于机械臂的、基板的中心位置。在标记检测工序中,在基板的边缘位于传感检测区域内的状态下,控制机械臂使基板以基板的中心位置为中心旋转,从而利用传感器检测表示基板的基准方向的标记。在朝向计算工序中,基于基板的标记的位置计算相对于机械臂的、基板的朝向。在校正量计算工序中,基于基板的中心位置和朝向计算校正量。在载置工序中,以成为与校正量相应的中心位置和朝向的方式将基板载置于处理室内的台。 | ||
搜索关键词: | 输送 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种输送方法,其特征在于,/n该输送方法包括如下工序:/n传感检测信息取得工序,利用配置到真空输送室内的机械臂使基板移动,以使所述基板通过作为由传感器进行传感检测的所述真空输送室内的区域的传感检测区域,从而从传感器取得传感检测信息;/n中心位置计算工序,基于所述传感检测信息计算相对于所述机械臂的、所述基板的中心位置;/n标记检测工序,在所述基板的边缘位于所述传感检测区域内的状态下,对所述机械臂进行控制而使所述基板以所述中心位置为中心旋转,从而利用所述传感器检测表示所述基板的基准方向的标记;/n朝向计算工序,基于所述标记的位置计算相对于所述机械臂的、所述基板的朝向;/n校正量计算工序,基于所述基板的中心位置和朝向计算向与所述真空输送室连接起来的处理室内的台载置所述基板之际的校正量;以及/n载置工序,以成为与所述校正量相应的中心位置和朝向的方式将所述基板载置于所述处理室内的台。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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