[发明专利]检查治具和检查方法在审
| 申请号： | 201910397939.9 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110504191A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 花岛聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;G01B11/02;G01B11/30;G01N21/84;G06K7/14 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供检查治具和检查方法，能够准确地测量拍摄单元的像素尺寸。该检查治具是用于对加工装置的拍摄单元的像素尺寸进行测量的板状的检查治具(100)，其中，在板体(101)的正面上具有宽度不同的第一图案(102)、第二图案(103)和第三图案(104)以及记录有该第一图案(102)、第二图案(103)和第三图案(104)的各宽度(La、Lb、Lc)的实测值的二维码(105)。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 治具 拍摄单元 像素 检查 测量 加工装置 二维码 板体 板状 实测 记录 | ||
【主权项】：
1.一种检查治具，该检查治具是用于对加工装置的拍摄单元的像素尺寸进行测量的板状的检查治具，其中，/n该检查治具在正面上具有图案和记录了该图案的宽度的二维码。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
