[发明专利]高阶高密度电路板的循环镀铜方法

摘要

本发明公开了高阶高密度电路板的循环镀铜方法，它包括以下步骤：S1、配制电镀液：所述每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：90~100g；硫酸铜：60~72g；余量为去离子水，将硫酸、硫酸铜和去离子水混合并搅拌均匀，搅拌均匀后将混合液排放于电镀槽中；S2、将待电镀的基板的上下表面的毛刺去除掉，同时将基板的四周边缘去除毛刺；S3、将待电镀的基板放入超声波清洗机内，通过超声波清洗机对基板进行清洗，清洗时间为10~13min，清洗后将基板放入烘箱中进行烘干，烘干温度为25~26℃。本发明的有益效果是：工艺简单、极大提高镀层与基板的结合力、降低电镀成本。

主权项

1.高阶高密度电路板的循环镀铜方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、配制电镀液：所述每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：90~100g；硫酸铜：60~72g；余量为去离子水，将硫酸、硫酸铜和去离子水混合并搅拌均匀，搅拌均匀后将混合液排放于电镀槽中；S2、将待电镀的基板的上下表面的毛刺去除掉，同时将基板的四周边缘去除毛刺；S3、将待电镀的基板放入超声波清洗机内，通过超声波清洗机对基板进行清洗，清洗时间为10~13min，清洗后将基板放入烘箱中进行烘干，烘干温度为25~26℃；S4、根据设计的电路图案，采用胶带将基板的非电镀区域覆盖住；并采用喷砂装置向基板的非电镀区域喷砂，以在电镀区域处成型出直径为0.5~1mm的微孔；S5、镀铜：将待电镀的基板放入电镀槽中，控制电镀槽内温度为24~26℃，电镀电流为1~2A/dm²，电镀8~10min后将基板从电镀槽中打捞出；电镀后工人将基板竖直的放置在电镀槽的正上方，然后采用风机吹向基板，基板上附着的电镀液沿着基板向下流动，最后再次返排到电镀槽中，以循环使用电镀液进行镀铜。