[发明专利]通过使用多固化设备制造半导体芯片的方法及多固化设备有效
| 申请号： | 201910399017.1 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110496749B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 池元永;卢星基;金珉旭;金成洙;南雄植;朴晟圭;吴世荣 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B05C9/12 | 分类号： | B05C9/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种多固化设备和用于制造半导体芯片的方法，该多固化设备包括：致动器；第一腔室，包括第一能量源头；第二腔室，包括第二能量源头；第一驱动器，包括第一旋转传动齿轮和第一驱动齿轮，第一旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第一驱动齿轮与第一腔室齿轮啮合。该设备还包括第二驱动器，第二驱动器包括第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮，第二旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第二驱动齿轮与第二腔室齿轮啮合。在第一旋转传动齿轮、第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮被固定的同时，该设备使第一腔室的位置相对于第二腔室的位置对准。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 使用 固化 设备 制造 半导体 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多固化设备，所述多固化设备包括：/n致动器；/n第一腔室，包括第一能量源头；/n第二腔室，包括第二能量源头；/n第一驱动器，包括第一旋转传动齿轮和第一驱动齿轮，其中，第一旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，并且第一驱动齿轮与第一腔室齿轮啮合；以及/n第二驱动器，包括第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮，其中，第二旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，并且第二驱动齿轮与第二腔室齿轮啮合，/n其中，多固化设备使第一腔室的位置相对于第二腔室的位置对准，/n其中，在多固化设备使第一腔室的位置对准的同时，第一旋转传动齿轮、第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮被固定。/n
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B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法，不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体，或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法，不论是否还使用其他的方法
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B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体，或者用同一种液体或其他流体涂布二次
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B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
