[发明专利]自动解键合机

摘要

本发明涉及一种自动解键合机，其衬底吸附加热装置包括上连接板、设置于所述上连接板下侧面的上真空吸盘以及设置于所述上连接板上侧面的焊接波纹管，向焊接波纹管内充气后，通过焊接波纹管的伸长能驱动上真空吸盘向靠近正下方的衬底吸附固定顶片装置运动，上真空吸盘与衬底吸附固定顶片装置上的键合衬底组接触后，通过上真空吸盘能对键合衬底组加热直至使得键合衬底组解键合，解键合后得到的下衬底能吸附在衬底吸附固定顶片装置上，解键合后得到的上衬底能吸附在上真空吸盘上。本发明结构紧凑，能有效确保解键合过程中上真空吸盘与下真空吸盘间的平行，提高解键合的成功率，安全可靠。

主权项

1.一种自动解键合机，包括机壳，其特征是：在所述机壳内设置能吸附键合衬底组的衬底吸附固定顶片装置（16）以及能对键合衬底组进行加热的衬底吸附加热装置（19），所述衬底吸附加热装置（19）位于机壳内的上部，衬底吸附固定顶片装置（16）通过机械手（15）安装于机壳内的下部，衬底吸附固定顶片装置（16）通过机械手（15）在机壳内能运动至衬底吸附加热装置（19）的正下方；所述衬底吸附加热装置包括上连接板（34）、设置于所述上连接板（34）下侧面的上真空吸盘（21）以及设置于所述上连接板（34）上侧面的焊接波纹管（23），向焊接波纹管（23）内充气后，通过焊接波纹管（23）的伸长能驱动上真空吸盘（21）向靠近正下方的衬底吸附固定顶片装置（16）运动，上真空吸盘（21）与衬底吸附固定顶片装置（16）上的键合衬底组接触后，通过上真空吸盘（21）能对键合衬底组加热直至使得键合衬底组解键合，解键合后得到的下衬底（38）能吸附在衬底吸附固定顶片装置（16）上，解键合后得到的上衬底（39）能吸附在上真空吸盘（21）上。