[发明专利]TFT阵列基板及其制造方法在审
申请号: | 201910400628.3 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN110164871A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 夏慧 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种TFT阵列基板及其制造方法,所述TFT阵列基板包括基板和设置于基板上的膜层结构;其中,膜层结构包括第一金属层和位于第一金属层上方的第二金属层,第一金属层的第一部分在基板上的正投影与第二金属层的第二部分在所述基板上的正投影重合,基板上与第一部分和第二部分对应的位置处设置有凹槽。对基板进行预图形化处理在预设位置处形成凹槽,从而降低TFT阵列基板中双层金属区域与单层金属区域之间的高度差异,提高平坦度,从而提高各膜层的覆盖性,减小双层金属区域与单层金属区域的高度差异带来的地形复杂化问题。 | ||
搜索关键词: | 基板 第一金属层 第二金属层 高度差异 金属区域 膜层结构 双层金属 正投影 单层 图形化处理 预设位置 对基板 覆盖性 平坦度 位置处 重合 减小 膜层 制造 地形 | ||
【主权项】:
1.一种TFT阵列基板,其特征在于,所述TFT阵列基板包括基板和设置于所述基板上的膜层结构,所述膜层结构包括:第一金属层;位于所述第一金属层上方的第二金属层;其中,所述第一金属层的第一部分在所述基板上的正投影与所述第二金属层的第二部分在所述基板上的正投影重合,所述基板上与所述第一部分和所述第二部分对应的位置处设置有凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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