[发明专利]表面贴装式TVS器件

摘要

本发明公开了一种表面贴装式TVS器件，包括上引线框、下引线框和芯片，所述上引线框、下引线框各自的焊接部与芯片位于环氧绝缘体内，位于所述上引线框一端的焊接部具有一凹槽，此上引线框、下引线框各自焊接部分别与芯片的第一金属层、第二金属层之间通过焊片电连接，其环氧绝缘体的原料包括以下重量份组分：环氧树脂80~100份、苯酚树脂40~60份、硅微粉75~90份、阻燃剂5~15份、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷2~6份，纳米二氧化硅颗粒0.3~2份、杂氮二环0.1~1.5份、羧基丁腈橡胶2~8份，2‑氨基‑4‑氟‑1‑甲氧苯0.3~2份、三‑（二甲胺基甲基）苯酚0.2~1.5份和脱模剂3~8份。该表面贴装式TVS器件在封装时，可以大大减少冲丝、分层、气孔等不良现象，还增强了环氧整体力学性能，有效保证了封装结构稳定性。

主权项

1.一种表面贴装式TVS器件，其特征在于：包括上引线框（13）、下引线框（14）和芯片（15），所述上引线框（13）、下引线框（14）各自的焊接部与芯片位于环氧绝缘体（18）内，位于所述上引线框（13）一端的焊接部具有一凹槽（16），此上引线框（13）、下引线框（14）各自焊接部分别与芯片（15）的第一金属层（6）、第二金属层（7）之间通过焊片（17）电连接，所述焊片（17）嵌入上引线框（13）的凹槽（16）且焊片（17）的厚度大于凹槽（16）的深度，位于上引线框（13）另一端为折弯区（131），此折弯区（131）的末端为引脚部（132），所述上引线框（13）的引脚部（132）与下引线框（14）下部位于同一水平面上；所述芯片（15）进一步包括硅基片（1），此硅基片（1）包括垂直方向相邻的N型掺杂区（2）、P型掺杂区（3），所述P型掺杂区（3）四周具有一沟槽（4），所述沟槽（4）的表面覆盖有绝缘钝化保护层（5），此绝缘钝化保护层（5）由沟槽（4）底部延伸至P型掺杂区（3）表面的边缘区域，所述P型掺杂区（3）的上表面覆盖作为电极的第一金属层（6），所述N型掺杂区（2）下表面覆盖作为另一个电极的第二金属层（7）；所述N型掺杂区（2）进一步包括垂直方向相邻的轻掺杂N型层（8）、重掺杂N型层（9），所述P型掺杂区（3）进一步包括垂直方向相邻的轻掺杂P型层（10）、重掺杂P型层（11），所述轻掺杂N型层（8）与轻掺杂P型层（10）接触，所述重掺杂P型层（11）、重掺杂N型层（9）分别位于硅基片（1）上表面和下表面，所述重掺杂N型层（9）中心处具有一中掺杂P型子区（12），此中掺杂P型子区（12）位于重掺杂N型层（9）内，所述中掺杂P型子区（12）和位于中掺杂P型子区（12）周边的重掺杂N型层（9）均与所述第二金属层（7）电连接；所述环氧绝缘体（18）的原料包括以下重量份组分：环氧树脂                                80~100份，苯酚树脂                                40~60份，硅微粉                                  75~90份，纳米二氧化硅颗粒                        0.3~2份，杂氮二环                                0.1~1.5份，羧基丁腈橡胶                            2~8份，2‑氨基‑4‑氟‑1‑甲氧苯                    0.3~2份，三‑（二甲胺基甲基）苯酚                   0.2~1.5份，γ‑氨丙基三乙氧基硅烷                   2~6份，脱模剂                                  3~8份，阻燃剂                                  5~15份。