[发明专利]天线装置以及电子设备在审

专利信息
申请号: 201910401017.0 申请日: 2017-01-13
公开(公告)号: CN110120583A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 天野信之 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q7/08;H01Q13/16;H01Q1/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种天线装置以及电子设备。天线装置具备:布线基板(110);导电性构件,形成在布线基板(110)的面,包含相互导通的第一导体部(11)以及线状的第二导体部(21A、21B);线圈元件(20),具有连接供电电路的耦合线圈;以及电容器(3)。第一导体部(11)具有导体开口(OP)以及对第一导体部(11)的外缘和导体开口(OP)进行连结的间隙(G1),电容器(3)配置为横跨间隙(G1)。第二导体部(21A、21B)与导体开口(OP)的内缘的两点连接,并与第一导体部(11)的一部分以及电容器(3)一起形成环状的电流路径。线圈元件(20)的耦合线圈与环状的电流路径进行磁场耦合。
搜索关键词: 导体部 电容器 导体 天线装置 开口 布线基板 电流路径 电子设备 线圈元件 耦合线圈 导电性构件 磁场耦合 供电电路 点连接 导通 内缘 线状 横跨 连结 配置
【主权项】:
1.一种天线装置,其特征在于,具备:基材;导电性构件,形成于所述基材;线圈元件,由层叠体构成,具有连接供电电路的耦合线圈及与该耦合线圈相连的多个输入输出端子,该线圈元件是安装部件;以及电容器,所述导电性构件具有面状的导体图案、导体开口以及对所述导电性构件的外缘和所述导体开口进行连结的间隙,所述电容器配置为横跨所述间隙,所述导电性构件与所述电容器一起形成环状的电流路径,所述耦合线圈与所述环状的电流路径进行磁场耦合,所述耦合线圈的线圈卷绕轴与所述导体开口正交或实质上正交,在俯视所述基材的情况下,所述耦合线圈的线圈开口及所述耦合线圈的全部与所述导体开口重叠,所述导电性构件具有在俯视所述基材的情况下被配置于所述导体开口内且连接所述多个输入输出端子的多个线圈元件连接焊盘。
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