[发明专利]一种改善Mg/Al连接界面性能的方法有效
| 申请号： | 201910401576.1 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110180913B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 邓坤坤;曹苗;王翠菊;史权新;聂凯波;梁伟 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | B21C37/02 | 分类号： | B21C37/02;B21B1/38;B32B37/06;B32B37/10;C22C1/10;C22C21/00;C22C32/00;B22D17/00 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过设计复合材料中间层而引入碳化硅颗粒增强相以改善Mg/Al层界面的方法，涉及一种改善镁/铝界面性能的“铝/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/铝”层状材料的制备方法。该方法首先采用半固态搅拌铸造法制备出颗粒均匀分布的SiCp增强铝基复合材料，并随后进行热轧制，得到了基体晶粒细化性能优良的的铝基复合材料组元板。然后对以“铝/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/铝”次序叠放的金属层合板进行热压并退火。本发一方面对组元层金属产生弥散强化和细晶强化效应，另一方面提高了界面区域的强韧性，可显著改善复合板的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 mg al 连接 界面 性能 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善Mg/Al连接界面性能的方法，其特征在于，引入碳化硅颗粒增强铝基复合材料板做中间层，制备具有细小均匀分布的金属间化合物层的镁/铝层状复合材料。
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