[发明专利]提高晶圆抛光平坦度的方法及硅片加工方法

摘要

本发明提供一种提高晶圆抛光平坦度的方法及硅片加工方法，提高晶圆抛光平坦度的方法包括：提供若干个来料晶圆；对来料晶圆按照预设参数进行分组，以形成若干个预设抛光组，各预设抛光组中的各个来料晶圆的预设参数的数值的差异在预设波动范围之内；分别对每一组预设抛光组中的来料晶圆进行抛光。本发明在抛光加工前对来料进行一定规则的分选分组分档，控制一起抛光加工的硅片，使得其差异性较低，使得加工时对硅片影响小，可以获得更好的硅片平坦度，实现硅片与抛光加工更好的匹配，分组分档的预设参数可以基于几何测量获得，可以是硅片加工过程中的几何测量步骤，获取方式简便，可以简便有效的提高晶圆抛光平坦度，节约成本及工艺周期。

主权项

1.一种提高晶圆抛光平坦度的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：提供若干个来料晶圆；对所述来料晶圆按照预设参数进行分组，以形成若干个预设抛光组，其中，各所述预设抛光组中的各个所述来料晶圆的所述预设参数的数值的差异在预设波动范围之内；及分别对每一组所述预设抛光组中的所述来料晶圆进行抛光。