[发明专利]一种水导引激光加工工件的方法、系统及其设备有效
申请号: | 201910403150.X | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN110125532B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 杨立军;丁烨;程柏;李元;李靖怡;徐俊杰 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/146;B23K26/046 |
代理公司: | 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11473 | 代理人: | 闫冬;吴航 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明提供了一种水导引激光加工工件的方法、系统及其设备,所述水导引激光加工工件的方法包括:以下步骤:将待加工工件置于工作台上;输出水射流导引激光束;对待加工工件进行扫描加工;所述对待加工工件进行扫描加工具体包括以下步骤:将水射流导引激光束在所述工件的待加工位置形成聚焦点;控制所述聚焦点与所述工件产生相对运动,使所述聚焦点沿预设扫描轨迹在所述工件上进行往复进给扫描。本发明的有益效果:采用扫描加工的激光加工方式,并在待加工位置进行往复的进给扫描加工,以此对待加工工件的同一个区域进行多次、分层次的扫描加工,以提高工件的加工精度,实现较高的加工质量,同时能够满足深度较大的加工需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 导引 激光 加工 工件 方法 系统 及其 设备 | ||
【主权项】:
1.一种水导引激光加工工件的方法,其特征在于,包括以下步骤:将待加工工件置于工作台上;输出水射流导引激光束;对待加工工件进行扫描加工;所述对待加工工件进行扫描加工具体包括以下步骤:将水射流导引激光束在所述工件的待加工位置形成聚焦点;控制所述聚焦点与所述工件产生相对运动,使所述聚焦点沿预设扫描轨迹在所述工件上进行往复进给扫描。
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