[发明专利]一种基于视觉的电子装配件装配精度检测方法有效
| 申请号： | 201910403322.3 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110246121B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 杨义;戴晓光;陈宗涛;李涛;徐攀;徐钢;梅华平 | 申请（专利权）人： | 湖北工程学院 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/13 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立;姜展志 |
| 地址： | 432000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于视觉的电子装配件装配精度检测方法，包括如下步骤：S1、采集场景图像，并建立图像坐标系；S2、为每个特征线和特征孔设定搜索扫描范围，采用边缘检测算法，分别获取芯片上4条特征线的点集位置坐标和衬底上多个特征孔的圆心特征点集位置坐标；S3、根据特征线和圆心特征点的点集位置坐标，在图像坐标系下，计算芯片和衬底的中心距；S4、将步骤S3得到的中心距与标准中心距进行比较，得到电子装配件的装配偏差值。本发明针对每个特征增设搜索扫描范围，并采用边缘检测算法，降低了算法的复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 视觉 电子 装配 精度 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于视觉的电子装配件装配精度检测方法，所述电子装配件包括均水平设置的芯片(1)和衬底(2)，所述芯片(1)粘接在所述衬底(2)上，所述芯片(1)上表面边缘为4条特征线(101)，所述衬底(2)上在位于所述芯片(1)的周围的位置上间隔设有至少三个特征孔(201)，所述特征孔(201)为上下贯穿所述衬底(2)的通孔，其特征在于，包括如下步骤：S1、采集包含所述特征线(101)和所述特征孔(201)的电子装配件在水平面上的场景图像，并在水平面内建立所述场景图像的图像坐标系；S2、为每个所述特征线(101)和所述特征孔(201)设定搜索扫描范围，采用边缘检测算法，分别获取所述芯片(1)上4条特征线(101)的点集位置坐标和所述衬底(2)上多个特征孔(201)的圆心特征点集位置坐标；S3、根据所述特征线(101)和特征孔(201)的圆心特征点的点集位置坐标，在图像坐标系下，计算所述芯片(1)和所述衬底(2)的中心距；S4、将步骤S3得到的中心距与标准中心距进行比较，得到所述电子装配件的装配偏差值。
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