[发明专利]光学天线制备方法及光学芯片有效

专利信息
申请号: 201910403568.0 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN110286441B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 陈明华;杨博 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G02B6/136 分类号: G02B6/136;G02B6/12
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王庆龙;苗晓静
地址: 100084 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供一种光学天线制备方法及光学芯片,属于光子技术领域。包括:在预设平台上进行单次刻蚀加工,得到光学天线;其中,光学天线包括波导区域及光栅结构,光栅结构位于波导区域的侧面。本发明实施例提供的方法,通过在预设平台上进行单次刻蚀加工,得到光学天线。本发明实施例提供的光学天线制备方法及光学芯片,可以提供与多次刻蚀相比拟的耦合效率。由于可以通过单次刻蚀加工,比多次刻蚀结构的制造工艺更为简单,能显著降低加工成本,从而应用范围更广,实用性较佳。
搜索关键词: 光学 天线 制备 方法 芯片
【主权项】:
1.一种光学天线制备方法,其特征在于,包括:在预设平台上进行单次刻蚀加工,得到光学天线;其中,所述光学天线包括波导区域及光栅结构,所述光栅结构位于所述波导区域的侧面。
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