[发明专利]晶片调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质在审
| 申请号： | 201910404029.9 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111952211A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 梁小祎 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片调度方法及装置、半导体处理设备、计算机可读存储介质，该晶片调度方法包括以下步骤：S1：判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片；若是，执行步骤S2；若否，则执行步骤S5；S2：卸载所有的已加工晶片，同时对所述未加工晶片进行工艺；S3：判断所述真空锁腔中是否已更换新片盒；若是，则在所述未加工晶片完成工艺之后执行步骤S4；S4：将完成工艺的所述晶片放入所述新片盒，并返回执行所述步骤S1；S5：按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺，并在完成工艺后返回执行所述步骤S1。通过本发明，提高了工艺腔室的利用率，进一步提高了半导体处理设备的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 调度 方法 装置 半导体 处理 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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