[发明专利]体声波谐振器及其制造方法在审
| 申请号： | 201910404727.9 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110504936A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 金龙石;李文喆;李成俊;林昶贤;吉宰亨;李尚泫 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/00;H03H9/02 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钱海洋;沈浩<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开提供一种体声波谐振器及其制造方法，所述体声波谐振器包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，被设置为覆盖所述下电极的至少一部分；上电极，被设置为覆盖所述压电层的至少一部分；以及钝化层，被设置为覆盖所述上电极的至少一部分，其中，所述钝化层包括非修整加工部，所述非修整加工部设置在所述体声波谐振器的有效区的外部，并且所述非修整加工部的厚度比所述钝化层的设置在所述有效区中的部分的厚度厚，其中，所述有效区叠置有所述下电极的部分、所述压电层的部分和所述上电极的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 修整加工 电极 钝化层 下电极 压电层 有效区 体声波谐振器 基板 覆盖 声波谐振器 厚度比 叠置 种体 外部 制造 | ||
【主权项】：
1.一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：/n基板；/n下电极，设置在所述基板上；/n压电层，被设置为覆盖所述下电极的至少一部分；/n上电极，被设置为覆盖所述压电层的至少一部分；以及/n钝化层，被设置为覆盖所述上电极的至少一部分，/n其中，所述钝化层包括非修整加工部，所述非修整加工部设置在所述体声波谐振器的有效区的外部，并且所述非修整加工部的厚度比所述钝化层的设置在所述有效区中的部分的厚度厚，其中，所述有效区叠置有所述下电极的部分、所述压电层的部分和所述上电极的部分。/n
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