[发明专利]一种摄像头模组结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910404865.7 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN109981961A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 黄高;田茂;宋闯 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种摄像头模组结构及其制作方法。所述摄像头模组结构包括：电路板，所述电路板包括第一表面；成像元件，所述成像元件封装于所述第一表面，所述成像元件包括一个以上的成像芯片，所述一个以上的成像芯片一体连接；底座，所述底座的封装部封装于所述电路板的第一表面，且所述底座包括一个以上的子底座，所述子底座分别对应配置于所述成像芯片，在任意成像芯片的连接面，与所述成像芯片对应配置的子底座共用侧壁；镜头，所述镜头设置于所述底座的顶端。本申请所述的摄像头模组结构将一个以上一体连接的成像芯片作为成像元件，并且与所述成像芯片对应配置的子底座共用侧壁，因此进一步缩小了摄像头模组的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 成像芯片 摄像头模组 成像元件 子底座 底座 电路板 第一表面 共用侧壁 一体连接 配置的 封装 镜头 封装部 连接面 制作 申请 配置 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组结构，其特征在于，所述摄像头模组结构包括：电路板，所述电路板包括第一表面；成像元件，所述成像元件封装于所述第一表面，所述成像元件包括一个以上的成像芯片，所述一个以上的成像芯片一体连接；底座，所述底座的封装部封装于所述电路板的第一表面，且所述底座包括一个以上的子底座，所述子底座分别对应配置于所述成像芯片，在任意成像芯片的连接面，与所述成像芯片对应配置的子底座共用侧壁；镜头，所述镜头设置于所述底座的顶端。
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