[发明专利]一种整流二极管管芯的生产工艺在审
| 申请号： | 201910404923.6 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110112077A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 高定健 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H01L21/329 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 盛晓磊 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，提供了一种整流二极管管芯的生产工艺，包括如下步骤：对管芯进行预处理；对经所述预处理后的管芯进行脱水处理；对经所述脱水处理后的管芯进行第一次烘烤处理；在经所述第一次烘烤处理后的管芯的四周进行上绝缘胶处理；对经所述上绝缘胶处理后的管芯进行第二次烘烤处理；对经所述第二次烘烤处理后的管芯进行抛光处理；在抛光处理后的管芯表面镀金属层；对经所述镀金属层后的管芯进行氮气烘烤处理。本发明的整流二极管管芯的生产工艺，通过调整抛光处理和镀金属层的顺序，在抛光处理之后再镀金属层，可避免由于抛光处理力度过大带来的露铜露铁或镀层不合格的问题，还可避免由于抛光力度过小带来的可焊性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 烘烤处理 抛光处理 镀金属层 整流二极管管芯 生产工艺 预处理 脱水处理 绝缘胶 半导体技术领域 氮气 管芯表面 可焊性 抛光 镀层 对管 | ||
【主权项】：
1.一种整流二极管管芯的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、对管芯进行预处理；步骤S2、对经所述预处理后的管芯进行脱水处理；步骤S3、对经所述脱水处理后的管芯进行第一次烘烤处理；步骤S4、在经所述第一次烘烤处理后的管芯的四周进行上绝缘胶处理；步骤S5、对经所述上绝缘胶处理后的管芯进行第二次烘烤处理；步骤S6、对经所述第二次烘烤处理后的管芯进行抛光处理；步骤S7、在抛光处理后的管芯表面镀金属层；步骤S8、对经所述镀金属层后的管芯进行氮气烘烤处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
