[发明专利]一种复合型电热片在审
| 申请号： | 201910405300.0 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110149736A | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 王惠;吴贵煌;张峥皓 | 申请（专利权）人： | 王惠;吴贵煌;张峥皓 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/02 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 周文杰 |
| 地址： | 262100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及电热设备技术领域，尤其是一种复合型电热片，包括电热片层，电热片层表面贴合有第一薄膜层和第二薄膜层，第一薄膜层和第二薄膜层另一面分别贴合有第一批覆层和第二批覆层。本发明的一种复合型电热片，电热片层包括半导体复合材料层和金属编织导线，将金属编织导线以平行方式铺于半导体复合材料层中，经高温高压形成电热片层，再通以电流，使其半导体复合材料层形成面积发热，因非采回路设计，而不会有电磁波产生，导线与电源线相接处采用平行焊接的方式，使得导线与电热片间的焊接点不易断裂，如此能制得发热效率佳、缓冲性高且兼具柔软性之电热片结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电热片 电热片层 薄膜层 半导体复合材料 金属编织 覆层 表面贴合 电热设备 发热效率 高温高压 回路设计 平行方式 平行焊接 电磁波 电源线 焊接点 缓冲性 柔软性 相接处 贴合 发热 断裂 | ||
【主权项】：
1.一种复合型电热片，其特征是，包括电热片层（1），所述电热片层（1）包括金属编织导线（2）、第一半导体复合材料层（3）和第二半导体复合材料层（4），所述第一半导体复合材料层（3）上表面贴合有第一薄膜层（5），所述第一薄膜层（5）上表面贴合有第一批覆层（6），所述第一半导体复合材料层（3）下表面设有第二半导体复合材料层（4），所述第一半导体复合材料层（3）与第二半导体复合材料层（4）之间设有金属编织导线（2），所述金属编织导线（2）一端焊接有电源线（7），所述第二半导体复合材料层（4）下表面贴合有第二薄膜层（8），所述第二薄膜层（8）下表面贴合有第二批覆层（9）。
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