[发明专利]一种高强度高导电率铜镁系合金及其制备方法在审
| 申请号： | 201910405308.7 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110172609A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王鸿钧;吴昊 | 申请（专利权）人： | 红河学院 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03;C22F1/08;H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 661100 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高强度高导电率铜镁系合金及其制备方法，该铜镁系合金中含有0.26～0.34wt％的镁，0.05～0.07wt％的镍，0.04～0.055wt％的锶，0.006～0.025wt％的锗，其余为铜和不可避免的杂质；制备方法包括熔炼、浇注、挤压、拉制、退火，本发明制备得到的铜镁系合金具有较高的导电率，并且强度高，并具有较高的抗高温软化能力，综合性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 铜镁 制备 合金 高导电率 退火 软化能力 综合性能 拉制 导电率 抗高温 熔炼 浇注 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种高强度高导电率铜镁系合金，其特征在于，所述铜镁系合金中含有0.26～0.34wt％的镁，0.05～0.07wt％的镍，0.04～0.055wt％的锶，0.006～0.025wt％的锗，其余为铜和不可避免的杂质。
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