[发明专利]一种玻璃钝化硅晶圆的切割方法

摘要

本发明公开了一种玻璃钝化硅晶圆的切割方法，包含以下步骤：第一步，正常玻璃钝化硅晶圆制造，不需要制作背面定位切割道；第二步，使用玻璃沟槽作为定位基准，采用背面激光半切穿方式进行切割；第三步，划片正面切割芯片晶粒。第三步划片正面切割芯片晶粒，将背面激光半切穿的晶圆，背面用蓝膜黏贴后，放入划片切割机台内，以晶圆玻璃沟槽作为定位基准，采用可切玻璃的钻石切割刀方式进行正面划片切割，将该半切穿的玻璃钝化硅晶圆分离成单一的芯片晶粒。晶圆背面采用激光切割方式，晶圆背面崩边等问题较少，不会发生芯片侧面凸起、侧面凹陷等品质问题，不会发生正反面切割偏位问题。

主权项

1.一种玻璃钝化硅晶圆的切割方法，包含以下步骤：第一步，正常玻璃钝化硅晶圆制造，不需要制作背面定位切割道；第二步，使用玻璃沟槽作为定位基准，采用背面激光半切穿方式进行切割；第三步，划片正面切割芯片晶粒；其中，使用玻璃沟槽作为定位基准，采用背面激光半切穿方式进行切割包括如下步骤；a.玻璃钝化硅晶圆放置在双层透明玻璃片上，该双层透明玻璃片的上层有小孔，旁边有真空接口，方便抽真空时将晶圆吸附固定在玻璃上；b.双层透明玻璃片正下方，放置有显微放大镜头和摄像机，依据玻璃钝化硅晶圆正面的沟槽作为切割定位线，对玻璃钝化硅晶圆进行定位；c.晶圆定位完成后，通过对激光的扩束、聚焦后对钝化玻璃硅晶圆背面进行切割，使用半切穿方式形成激光切割槽；第三步划片正面切割芯片晶粒，将背面激光半切穿的晶圆，背面用蓝膜黏贴后，放入划片切割机台内，以晶圆玻璃沟槽作为定位基准，采用可切玻璃的钻石切割刀方式进行正面划片切割，将该半切穿的玻璃钝化硅晶圆分离成单一的芯片晶粒。