[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 201910405982.5 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110517972A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 杨云峰 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 乔婉;于靖帅<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供加工装置，抑制盒与壳体的碰撞。该加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；盒载置台，其载置对多个被加工物进行收纳的盒；搬送单元，其在该盒载置台所载置的盒与该卡盘工作台之间对被加工物进行搬送；以及盒载置台移动单元，其使该盒载置台在被加工物搬入搬出位置与退避位置之间移动，在相对于该盒载置台装卸借助顶棚行驶式无人搬送车的升降机构而升降的盒时，该盒载置台移动单元使该盒载置台移动至该退避位置，在通过该搬送单元实施被加工物相对于盒的搬入搬出时，该盒载置台移动单元使该盒载置台移动至该被加工物搬入搬出位置。 | ||
| 搜索关键词： | 盒载置台 被加工物 卡盘工作台 移动单元 搬入 搬出位置 搬送单元 加工装置 退避位置 载置 移动 无人搬送车 加工单元 升降机构 收纳 顶棚 搬出 壳体 升降 装卸 行驶 加工 | ||
【主权项】：
1.一种加工装置，其特征在于，/n该加工装置具有：/n卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；/n加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；/n盒载置台，其载置对多个被加工物进行收纳的盒；/n搬送单元，其在该盒载置台所载置的盒与该卡盘工作台之间对被加工物进行搬送；以及/n盒载置台移动单元，其使该盒载置台在被加工物搬入搬出位置与退避位置之间移动，/n在相对于该盒载置台装卸借助顶棚行驶式无人搬送车的升降机构而升降的盒时，该盒载置台移动单元使该盒载置台移动至该退避位置，在通过该搬送单元实施被加工物相对于盒的搬入搬出时，该盒载置台移动单元使该盒载置台移动至该被加工物搬入搬出位置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
