[发明专利]半导体制冷式冰冻取芯器有效

专利信息
申请号: 201910406856.1 申请日: 2019-05-16
公开(公告)号: CN110043211B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 罗永江;李莉佳;梁运培;胡千庭;彭枧明 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: E21B25/08 分类号: E21B25/08
代理公司: 重庆大学专利中心 50201 代理人: 唐开平
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种半导体制冷式冰冻取芯器,该冰冻取芯器为圆柱形的管筒结构,包括供电装置、制冷触发机构、半导体制冷器和冷冻取样机构;供电装置位于冰冻取芯器上部,制冷触发机构在供电装置下端,制冷触发机构与供电装置的通电开关保持动接触,冷冻取样机构位于冰冻取芯器下部,半导体制冷器设置在冷冻取样机构的内壁上,供电装置与半导体制冷器电连接。本发明的技术效果是:由于采用半导体制冷片作为冰封保压取芯器的制冷机构,使整个机构无高速运动部件,且无需制冷剂循环,钻具结构更加简单,冷冻速度更快,提高了钻具的可靠性和使用寿命。
搜索关键词: 半导体 制冷 冰冻 取芯器
【主权项】:
1.半导体制冷式冰冻取芯器,该冰冻取芯器为圆柱形的管筒结构,其特征是:包括供电装置Ⅰ、制冷触发机构Ⅱ、半导体制冷器Ⅲ和冷冻取样机构Ⅳ;供电装置Ⅰ位于冰冻取芯器上部,制冷触发机构Ⅱ在供电装置Ⅰ下端,制冷触发机构Ⅱ与供电装置Ⅰ的通电开关保持动接触,用于合上或断开通电开关,冷冻取样机构Ⅳ位于冰冻取芯器下部,半导体制冷器Ⅲ设置在冷冻取样机构Ⅳ的内壁上,供电装置Ⅰ与半导体制冷器Ⅲ电连接。
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