[发明专利]空气隙型半导体器件封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910407140.3 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN111952199A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 狄云翔;刘孟彬;许嗣拓 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H03H9/64 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种空气隙型半导体器件封装结构及其制作方法，在载体上形成具有第一粘结层开口的粘结层，将半导体芯片置于所述粘结层上，在所述第一粘结层开口处形成第一空腔，所述第一空腔至少对准所述半导体芯片的有源区域的一部分，然后，通过塑封工艺将所述半导体芯片塑封在所述载体上，最后，在与所述半导体芯片的输入/输出电极区域对准的位置处形成贯穿所述载体的通孔，述载体异于形成有粘结层的一面形成互连结构，所述互连结构贯穿通孔并电性连接输入/输出电极。发明提供的空气隙型半导体器件封装结构的制作方法，不需要较长的引脚和上盖密封，减小了封装体积和材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 空气 半导体器件 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
