[发明专利]一种对称性结构布局的压电顶针系统在审
| 申请号： | 201910407694.3 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110137108A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 任敬之;朱起超;范杨雷;张淑兰 | 申请（专利权）人： | 北京派和科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人： | 白芳仿;宋国云 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子封装技术领域，目的是提供一种对称性结构布局的压电顶针系统，结构紧凑，工作频率高、可靠性强、生产效率高。上述压电顶针系统包括顶针、驱动所述顶针往复运动的驱动机构和传动机构，驱动机构包括框体、设置于所述框体内的多铰链多级放大组件和压电陶瓷，所述压电陶瓷水平设置于所述多铰链多级放大组件内且两端与所述多铰链多级放大组件固定，所述多铰链多级放大组件相对于所述压电陶瓷的轴线上下对称，且所述多铰链多级放大组件、所述传动机构和所述顶针均相对于所述压电陶瓷的垂直中心线左右对称。本发明解决了现有顶针系统零件种类繁多，工作频率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 多级放大 铰链 顶针系统 压电陶瓷 顶针 压电 对称性结构 工作频率 驱动机构 微电子封装技术 垂直中心线 上下对称 生产效率 水平设置 组件固定 左右对称 框体 体内 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种对称性结构布局的压电顶针系统，包括顶针(1)、驱动所述顶针(1)往复运动的驱动机构和传动机构，其特征在于：所述驱动机构包括框体(2)、设置于所述框体(2)内的多铰链多级放大组件(22)和压电陶瓷(4)，所述压电陶瓷(4)水平设置于所述多铰链多级放大组件(22)内且两端与所述多铰链多级放大组件(22)固定，所述多铰链多级放大组件(22)相对于所述压电陶瓷(4)的轴线上下对称，并且所述多铰链多级放大组件(22)、所述传动机构和所述顶针(1)均相对于所述压电陶瓷(4)的垂直中心线左右对称。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
