[发明专利]一种光刻胶粘附剂、制备方法及使用方法在审
| 申请号： | 201910408627.3 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110028928A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 魏月秀 | 申请（专利权）人： | 魏月秀 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/04;G03F7/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 464000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路光刻技术领域，且公开了一种光刻胶粘附剂，包括以下重量份数配比的原料：100份乙烯基硅油、6份甲基硅油、15份含氢硅油、4份气相二氧化硅、4份硅烷偶联剂、30份硅酮胶、0.5份钴催化剂；上述硅油组分与气相二氧化硅和硅酮胶组分，在钴催化剂和硅烷偶联剂的共同作用下，组分间发生交联固化反应，制备得到粘附剂。本发明还公开了一种光刻胶粘附剂的制备方法。本发明还公开了一种光刻胶粘附剂的使用方法。本发明解决现有技术中用于增加光刻胶层粘结性能的方法，存在的处理工艺比较复杂与处理温度比较高的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 粘附剂 光刻胶 制备 气相二氧化硅 硅烷偶联剂 钴催化剂 硅酮胶 光刻技术领域 重量份数配比 乙烯基硅油 处理工艺 光刻胶层 含氢硅油 甲基硅油 交联固化 温度比较 粘结性能 硅油 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种光刻胶粘附剂，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：100份乙烯基硅油、6份甲基硅油、15份含氢硅油、4份气相二氧化硅、4份硅烷偶联剂、30份硅酮胶、0.5份钴催化剂；上述硅油组分与气相二氧化硅和硅酮胶组分，在钴催化剂和硅烷偶联剂的共同作用下，组分间发生交联固化反应，制备得到粘附剂。
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