[发明专利]基于机器视觉技术的晶圆自动检测与标记装置及设计方法在审
| 申请号： | 201910409575.1 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN112038254A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈晓艳;赵春东;宋鹏;李怀阳 | 申请（专利权）人： | 天津科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06T7/00;G06T7/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300222 天津市河*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于机器视觉技术的晶圆自动检测与标记装置及设计方法，应用于半导体芯片制造过程中对晶粒物理缺陷的检测与标记。本发明通过工业相机采集晶圆图像，上传至工业计算机进行图像处理，根据图像处理结果将缺陷晶粒的像素坐标等信息存入SQL数据库，下位机PLC通过读取数据控制传动机构运动，并在指定位置进行打点标记。图像处理包括图像的空洞提取、旋转校正、晶圆定位、网格重建和遍历检测等。工作过程可通过人机交互界面控制系统启/停，历史数据读取、实时监测传动机构的运行状态和运行位置，并输出缺陷晶粒位置的变化曲线及缺陷晶粒的统计信息等。相比人工检测，该发明具有检测准确、快速、稳定等特点，属于半导体加工设备类。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 机器 视觉 技术 自动检测 标记 装置 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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