[发明专利]一种改善断针的分段钻孔设置方法在审
| 申请号： | 201910410847.X | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110248471A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 莫崇明;孙保玉;乐禄安;宋建远;韩焱林 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善断针的分段钻孔设置方法，分段钻孔过程中，每段钻孔的参数应满足以下条件：每段钻穿的线路铜层厚度不超过10oz，且每段钻穿的板厚不超过1.2mm。本发明方法通过对每段钻孔时钻穿的总铜厚和板厚进行限定，有效减少了铜厚及板厚对钻咀受力及磨损的影响，从而减少分段钻孔过程中出现断钻的问题，改善钻孔断针导致的品质问题。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 分段 板厚 断针 钻穿 钻孔过程 品质问题 线路铜层 有效减少 受力 总铜 磨损 | ||
【主权项】：
1.一种改善断针的分段钻孔设置方法，其特征在于，分段钻孔过程中，每段钻孔的参数应满足以下条件：每段钻穿的线路铜层厚度不超过10oz，且每段钻穿的板厚不超过1.2mm。
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