[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 201910411223.X | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110499116A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 川本隆利;平山高正;副岛和树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/30 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | [课题]提供一种粘合片，其具备热剥离型粘合带，所述热剥离型粘合带具备基材和粘合剂层，粘合剂层不易受到从基材侧施加的热的影响，即使供于卷对卷工艺，粘合剂层也不易变质。[解决方案]本发明的粘合片依次具备：第1粘合剂层、第1基材、第2粘合剂层和第2基材，该第1粘合剂层和第1基材构成热剥离型粘合带，该第2粘合剂层和该第2基材构成层叠部分A，该层叠部分A以可从该热剥离型粘合带剥离的方式配置。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂层 基材 热剥离 粘合带 粘合片 卷对卷工艺 方式配置 剥离 变质 施加 | ||
【主权项】：
1.一种粘合片，其依次具备：第1粘合剂层、第1基材、第2粘合剂层和第2基材，/n该第1粘合剂层和该第1基材构成热剥离型粘合带，/n该第2粘合剂层和该第2基材构成层叠部分A，/n该层叠部分A以可从该热剥离型粘合带剥离的方式配置。/n
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