[发明专利]生物特征识别模组、制备方法及电子设备在审
| 申请号： | 201910411708.9 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110210337A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 程泰毅;刘文涛 | 申请（专利权）人： | 上海思立微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 陈伟;李辉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种生物特征识别模组、制备方法及电子设备，生物特征识别模组包括基体单元以及封装单体；基体单元具有开口向下的凹槽以及与凹槽连通的多个准直孔；封装单体包括上表面具有感应区域的光感芯片；封装单体设置在凹槽中，且封装单体的外壁与凹槽的内壁之间设置有填充材料，准直孔对应所述感应区域。本发明实施例生物特征识别模组具有强度较高、厚度较薄的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 生物特征识别 模组 封装 电子设备 感应区域 基体单元 准直孔 制备 凹槽连通 光感芯片 开口向下 填充材料 上表面 内壁 外壁 | ||
【主权项】：
1.一种生物特征识别模组，其特征在于，包括：基体单元以及封装单体；其中，所述基体单元具有开口向下的凹槽以及与所述凹槽连通的多个准直孔；所述封装单体包括：光感芯片，其上表面具有感应区域；所述封装单体设置在所述凹槽中，且所述封装单体的外壁与所述凹槽的内壁之间设置有填充材料，所述准直孔对应所述感应区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海思立微电子科技有限公司，未经上海思立微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910411708.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
