[发明专利]一种三维光子晶体内部缺陷成型定位的建模方法有效

专利信息
申请号: 201910411740.7 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN110008650B 公开(公告)日: 2023-02-07
发明(设计)人: 张俐楠;朱伟华;刘红英;陈超;吴立群;王洪成 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 周希良
地址: 310018 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种三维光子晶体内部缺陷成型定位的建模方法,包括:定义硅基三维光子晶体上的二维阵列圆柱孔的尺寸参数;调节超声波的参数变量以定位硅基三维光子晶体内部缺陷中心位置;建立超声温度场数学模型方程;根据二维阵列圆柱孔的尺寸参数,调节超声波长以控制硅基原子的定向运动,且基于超声温度场数学模型方程,以控制硅基内部缺陷的成型。本发明利用声辐射力对硅基原子的定向运动机理,基于相场模型改变声辐射力的大小来控制内部缺陷的定位,建立了超声温度场数学模型,通过改变外加超声驻波的参数来调节声辐射力大小,研究三维光子晶体内部缺陷位置的变化机理,为周期性规则排列的三维光子晶体的数值模拟提供了新的思路。
搜索关键词: 一种 三维 光子 晶体 内部 缺陷 成型 定位 建模 方法
【主权项】:
1.一种三维光子晶体内部缺陷成型定位的建模方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、定义硅基三维光子晶体上的二维阵列圆柱孔的尺寸参数;调节超声波的参数变量以定位硅基三维光子晶体内部缺陷中心位置;S2、建立超声温度场数学模型方程;S3、根据二维阵列圆柱孔的尺寸参数,调节超声波长以控制硅基原子的定向运动,且基于超声温度场数学模型方程,以控制硅基内部缺陷的成型。
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