[发明专利]一种三维光子晶体内部缺陷成型定位的建模方法有效
申请号: | 201910411740.7 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110008650B | 公开(公告)日: | 2023-02-07 |
发明(设计)人: | 张俐楠;朱伟华;刘红英;陈超;吴立群;王洪成 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 周希良 |
地址: | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种三维光子晶体内部缺陷成型定位的建模方法,包括:定义硅基三维光子晶体上的二维阵列圆柱孔的尺寸参数;调节超声波的参数变量以定位硅基三维光子晶体内部缺陷中心位置;建立超声温度场数学模型方程;根据二维阵列圆柱孔的尺寸参数,调节超声波长以控制硅基原子的定向运动,且基于超声温度场数学模型方程,以控制硅基内部缺陷的成型。本发明利用声辐射力对硅基原子的定向运动机理,基于相场模型改变声辐射力的大小来控制内部缺陷的定位,建立了超声温度场数学模型,通过改变外加超声驻波的参数来调节声辐射力大小,研究三维光子晶体内部缺陷位置的变化机理,为周期性规则排列的三维光子晶体的数值模拟提供了新的思路。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 光子 晶体 内部 缺陷 成型 定位 建模 方法 | ||
【主权项】:
1.一种三维光子晶体内部缺陷成型定位的建模方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、定义硅基三维光子晶体上的二维阵列圆柱孔的尺寸参数;调节超声波的参数变量以定位硅基三维光子晶体内部缺陷中心位置;S2、建立超声温度场数学模型方程;S3、根据二维阵列圆柱孔的尺寸参数,调节超声波长以控制硅基原子的定向运动,且基于超声温度场数学模型方程,以控制硅基内部缺陷的成型。
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