[发明专利]一种双极化贴片天线与滤波器融合的多功能射频器件在审
申请号: | 201910412240.5 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110112556A | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 章秀银;吴裕锋;曹云飞;林晓涵;杨华;胡轶;陈志兴 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学;广东盛路通信科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01P1/203 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 王东东 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种双极化贴片天线与滤波器融合的多功能射频器件,包括三层介质板,顶层介质基板上表面设置寄生贴片;所述中间层介质基板上表面设置辐射贴片,其下表面设置十字形馈电线,所述十字形馈电线的末端与辐射贴片相连;所述底层介质基板的上表面设置地板,其下表面设置短路枝节线及匹配网络,所述短路枝节线与十字形馈电线构成带通滤波器;所述寄生贴片、辐射贴片与十字形馈电线构成双极化天线;该发明具备双极化天线和带通滤波器两种工作模式,可以根据需要调整工作模式而不需要改动电路结构,且两种工作模式是独立的。 | ||
搜索关键词: | 馈电线 十字形 辐射贴片 工作模式 双极化贴片天线 滤波器 带通滤波器 短路枝节线 双极化天线 寄生贴片 射频器件 下表面 介质基板上表面 基板上表面 中间层介质 底层介质 电路结构 匹配网络 融合 介质板 上表面 顶层 基板 三层 地板 | ||
【主权项】:
1.一种双极化贴片天线与滤波器融合的多功能射频器件,其特征在于,包括三层介质基板,从上往下依次是顶层介质基板、中间层介质基板及底层介质基板;所述顶层介质基板上表面设置寄生贴片;所述中间层介质基板上表面设置辐射贴片,其下表面设置十字形馈电线,所述十字形馈电线的末端与辐射贴片相连;所述底层介质基板的上表面设置地板,其下表面设置短路枝节线及匹配网络,所述短路枝节线的一端与匹配网络连接,所述短路枝节线的另一端与地板连接,所述匹配网络穿过底层介质基板通过金属线与十字形馈电线连接;所述短路枝节线与十字形馈电线构成带通滤波器;所述寄生贴片、辐射贴片与十字形馈电线构成双极化天线。
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