[发明专利]电子元件料带输送装置在审
| 申请号： | 201910412385.5 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN111942930A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 林恩宁 | 申请（专利权）人： | 亚亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65H20/02 | 分类号： | B65H20/02;B65H23/032;B65H23/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子元件料带输送装置，包含有：一基座；一料带轨道，具有一主轨道以及一辅助轨道，该主轨道具有一主承台以及一主限位壁，该辅助轨道具有一辅助承台以及一辅助限位壁，该主承台与该辅助承台之间形成一空隙；一活动盖板，位于该盖合位置时，位于该主承台上方且该主承台相隔预定距离；一驱动单元，具有一驱动装置、一驱动针轮以及一主防脱件，该驱动针轮具有多个导引针；以及一辅助单元，具有一辅助轮；其中，该主承台、该辅助承台、该主限位壁以及该辅助限位壁联合形成一料带槽供该电子元件料带通过，并藉由该空隙使该料带槽底部呈镂空状。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 输送 装置 | ||
【主权项】：
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