[发明专利]一种降低电解槽电压降的焊接方法有效
申请号: | 201910412533.3 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110064807B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 张国栋;朱龙强;刘延东;王麒瑜;龚卓;梅青松;杨兵 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | B23K1/005 | 分类号: | B23K1/005;B23K1/20;B23K35/26 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 杨宏伟 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种降低电解槽电压降的焊接方法,首先将立柱母线与短路母线连接处的待焊面打磨、清洗干净,并使二者紧贴在一起。根据所需焊接的电解槽数量提前准备好相应分量钎料和焊剂。其次选取尺寸合适的铝板,在铝板表面涂抹一层焊剂,随后加热铝板并刷上一层钎料。在工件待焊表面涂抹一层焊剂,确认无误后将铝板紧贴在待焊面固定。最后将工件进行均匀加热并持续一小段时间,随后冷却至室温以完成焊接。待设备完全冷却至室温后对其进行清理和打磨以去除残渣并使外观符合要求。本发明施工方法简单,成本低廉,可在不损伤电解槽的情况下明显有效地降低电解槽的电压降。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 电解槽 电压 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种降低电解槽电压降的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、将立柱母线与短路母线连接处的待焊面打磨、清洗干净;步骤二、根据所需焊接的电解槽数量提前准备好相应分量钎料和焊剂;步骤三、选取尺寸合适的铝板,在铝板表面涂抹一层焊剂,随后加热铝板并刷上一层钎料;步骤四、在工件待焊表面涂抹一层焊剂,确认无误后将铝板紧贴在待焊面利用夹具固定;步骤五、将工件进行均匀加热并持续一段时间,期间确保夹具持续给铝板施加5~10MPa的压力,随后冷却至室温以完成焊接;步骤六、待工件完全冷却至室温后对其进行清理和打磨以去除残渣并使外观符合要求。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉大学,未经武汉大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910412533.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光纤组件的自动焊接装置
- 下一篇:一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法