[发明专利]一种无卤环保焊锡膏及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910412881.0 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN110091094A 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 肖大为;卢克胜;张青山 申请(专利权)人: 江苏三沃电子科技有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种无卤环保焊锡膏及其制备方法,其中,一种无卤环保焊锡膏,按照重量百分数计算,由80‑90%的焊锡粉和10‑20%的助焊剂混制而成,所述助焊剂按重量百分比计包括1‑5%的活性剂、0.1‑1%的活性助剂、0.1‑1%的抗氧化剂、1‑2%的触变剂、1‑5%的助溶剂、10‑20%的成膜剂,其余为有机溶剂,本发明不含铅、不含卤素,对环境友好,通过加入石墨烯与纳米钛颗粒,能够在熔融焊点表面瞬间形成致密氧化膜,具有良好的抗氧化性能,焊点与基板结合强度高,提高了焊点可靠性,焊接效果更佳,润湿性好,扩展性好,焊点饱满,焊后残留少。
搜索关键词: 无卤环保 焊锡膏 焊点 助焊剂 制备 重量百分数计算 焊点可靠性 抗氧化性能 纳米钛颗粒 致密氧化膜 重量百分比 扩展性 焊点表面 环境友好 活性助剂 基板结合 抗氧化剂 有机溶剂 成膜剂 触变剂 活性剂 润湿性 石墨烯 助溶剂 焊锡 混制 熔融 焊接 残留
【主权项】:
1.一种无卤环保焊锡膏,其特征在于,按照重量百分数计算,由80‑90%的焊锡粉和10‑20%的助焊剂混制而成,所述助焊剂按重量百分比计包括1‑5%的活性剂、0.1‑1%的活性助剂、0.1‑1%的抗氧化剂、1‑2%的触变剂、1‑5%的助溶剂、10‑20%的成膜剂,其余为有机溶剂。
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