[发明专利]一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带在审
| 申请号： | 201910412964.X | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110157373A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王华;王栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市东升塑胶制品有限公司 |
| 主分类号： | C09J177/00 | 分类号： | C09J177/00;C09J11/08;C09J11/04;C09J7/10;C09J7/35 |
| 代理公司： | 佛山览众深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44435 | 代理人： | 刘先珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带，热熔胶带由以下各重量配比的原料组成：共聚酰胺70～90份作为粘接主体原料，橡胶10～20份作为共聚酰胺的增韧剂，聚氨酯5～15份作为共聚酰胺的增粘剂，EVA蜡1～5份作为共聚酰胺的改性剂，萜烯树脂10～20份作为增粘剂，抗氧剂0.5～1份，扩链交联剂4～8份，阻燃剂4～8份，纳米二氧化硅15～25份，二氧化钛10～20份。本发明使用聚氨酯增加与PVC层的粘接力，降低了封装温度，具体熔解温度低至160～170℃，低于市场胶带温度30～50℃，有效避免烫伤PVC智能卡卡基；使用EVA蜡作为助剂增加了流动性，使加工成型更优秀，应用上封装时间更短，缩短热封时间后可增加制卡产能30‑50％。 | ||
| 搜索关键词： | 共聚酰胺 热熔胶带 接触式智能卡 芯片封装 非溶剂 聚氨酯 增粘剂 封装 纳米二氧化硅 扩链交联剂 智能卡卡基 二氧化钛 加工成型 原料组成 重量配比 主体原料 萜烯树脂 改性剂 抗氧剂 增韧剂 粘接力 阻燃剂 胶带 烫伤 产能 热封 熔解 粘接 制卡 橡胶 应用 | ||
【主权项】：
1.一种接触式智能卡基与芯片封装用非溶剂型热熔胶带，其特征在于，所述热熔胶带由以下各重量配比的原料组成：共聚酰胺70～90份作为粘接主体原料，橡胶10～20份作为共聚酰胺的增韧剂，聚氨酯5～15份作为共聚酰胺的增粘剂，EVA蜡1～5份作为共聚酰胺的改性剂，萜烯树脂10～20份作为增粘剂，抗氧剂0.5～1份，扩链交联剂4～8份，阻燃剂4～8份，纳米二氧化硅15～25份，二氧化钛10～20份。
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