[发明专利]一种电镀废水处理的沉淀池

摘要

本发明涉及电镀废水处理技术领域，具体地，涉及一种电镀废水处理的沉淀池，包括池体、整流板、投料器和给料装置，整流板设于池体上方，并接近池体上游端，投料器架设在池体的上游端，给料装置设于投料器上方，且二者相连通，给料装置的下方设有鼓风装置，投料器包括料筒、主轴和多个递料板，主轴铰接在料筒内部，所有递料板绕主轴的周向等角度安装在主轴上，料筒的外部设有步进电机，料筒外部对称开设有入料口和投料口，给料装置包括给料仓和平铺器，给料仓的下端与料筒的入料口相连通，给料仓的下端内设有扩口器，平铺器设于给料仓的上端，本实用能够有效将沉淀剂均匀的投入沉淀池内的废水中，进而加快了其与废水的混合效率。

主权项

1.一种电镀废水处理的沉淀池，其特征在于：包括池体（1）、整流板（1a）、投料器以及给料装置，整流板（1a）呈水平安装在池体（1）上方，并接近池体（1）上游端，投料器架设在池体（1）的上游端，给料装置安装在投料器的上方，并且二者相连通，池体（1）的上游端开设有多个沿之宽边方向间隔分布的进水口，给料装置的下方设置有鼓风装置，投料器包括料筒（2）、主轴和多个递料板（2d），料筒（2）的轴向与池体（1）宽边方向相平行，主轴铰接在料筒（2）内部，所有递料板（2d）绕主轴的周向等角度安装在主轴上，相邻的两个递料板（2d）和料筒（2）内壁之间构成一个递料腔（2d1），料筒（2）的外部安装有与主轴传动连接的步进电机（2c），料筒（2）外部对称开设有入料口（2a）和投料口（2b），投料口（2b）对应于池体（1）内部，给料装置包括给料仓（3）和平铺器，给料仓（3）的下端与料筒（2）的入料口（2a）相连通，给料仓（3）的下端内设置有扩口器，平铺器安装在给料仓（3）的上端。