[发明专利]P型多晶硅双面太阳能电池的制作方法在审
申请号: | 201910414211.2 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110311017A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 杨乾彭;张松;梁小静;陶智华 | 申请(专利权)人: | 上海神舟新能源发展有限公司 |
主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20;H01L31/0216;H01L31/0224 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人: | 许丽 |
地址: | 201112 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种P型多晶硅双面太阳能电池的制作方法,通过对多晶硅片进行前道工序处理,去除多晶硅片的表面损伤层及氧化层;在处理后的多晶硅片的表面利用湿化学法或者干法热氧化,形成一层钝化氧化层;在多晶硅片的背面沉积Al2O3层,形成场钝化效应;将多晶硅片进行退火;采用等离子体增强化学气相沉积法在多晶硅片的表面沉积氮化硅钝化减反射层;在多晶硅片的背面的氮化硅钝化减反射层的激光开槽处印刷金属Ag/Al栅线电极,在多晶硅片的正面印刷Ag电极,确保电极与硅片间形成良好的接触。本发明采用多层不同折射率的氮化硅叠层钝化前后表面,提升钝化效果以及减少正背面的光的反射,极大的提高了多晶太阳电池的电性能参数。 | ||
搜索关键词: | 多晶硅片 双面太阳能电池 氮化硅钝化 减反射层 电极 等离子体增强化学气相沉积法 退火 表面损伤层 电性能参数 钝化氧化层 表面沉积 钝化效果 工序处理 激光开槽 湿化学法 栅线电极 正面印刷 场钝化 氮化硅 热氧化 氧化层 折射率 硅片 叠层 钝化 多层 多晶 干法 去除 沉积 反射 制作 背面 金属 印刷 | ||
【主权项】:
1.一种P型多晶硅双面太阳能电池的制作方法,其特征在于,包括:对多晶硅片进行前道工序处理,去除多晶硅片的表面损伤层及氧化层;在处理后的多晶硅片的表面利用湿化学法或者干法热氧化,形成一层钝化氧化层;利用原子层沉积法或等离子体增强化学气相沉积法在多晶硅片的背面沉积Al2O3层,形成场钝化效应;将多晶硅片进行退火;采用等离子体增强化学气相沉积法在多晶硅片的表面沉积氮化硅钝化减反射层;在多晶硅片的背面的氮化硅钝化减反射层的激光开槽处印刷金属Ag/Al栅线电极,在多晶硅片的正面印刷Ag电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的