[发明专利]一种多通道幅相处理封装芯片及相控阵天线机构

摘要

本发明公开了一种多通道幅相处理封装芯片及相控阵天线机构，通过将多通道幅相处理芯片采用封装表壳封装在微波基板上形成多通道幅相处理封装芯片，从而实现通过一块小体积的集成电路板对属于多个频段区间的多个信号分别独立的同时进行幅相调控处理、功分合成处理、放大处理等，具有极大精简多信号处理电路铺设复杂度的技术效果；同时，本申请实施例中的技术方案还通过将天线模块、馈电网络、多通道幅相处理封装芯片、射频合口连接器等相控阵天线的多个基础模块集成在一张介质基板上，并采用合理紧凑的布局方案，起到了进一步减小相控阵天线系统的重量和体积的作用，具有提高相控阵天线集成度和电气性能的技术效果。

主权项

1.一种多通道幅相处理封装芯片，其特征在于，包括：微波基板，所述微波基板内设置有馈电通路；多通道幅相处理芯片，设置在所述微波基板表面上，且与所述馈电通路实现电气连接，其中，所述多通道幅相处理芯片可通过多个信号处理通道同时对不同频率范围内的信号进行功分处理，和/或数字控制处理、和/或放大处理；封装表壳，设置在所述微波基板上且与所述微波基板围成密封的腔体结构，所述多通道幅相处理芯片处于所述腔体结构内。